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DiaLogisch - Praxis-Treff für erfolgreiche Personalstrategien "Der Industrietechnologe- zwischen Berufsausbildung und Studium"

Dienstag, den 26.11.2013

Die Veranstaltungsreihe „DiaLogisch“ hat das Netzwerkmanagement der SPS zusammen mit Unternehmen und Partnern ins Leben gerufen. Präsentiert werden Good-Practices aus dem Cluster Sensorik sowie praxisrelevante Informationen rund um das Thema „Demografie“. Die Teilnehmer erhalten die Möglichkeit zum persönlichen Austausch und zur Diskussion mit Experten.

Mit der „Ausbildung zum Industrietechnologen“ entsteht im Netzwerk der SPS erstmals eine eigenständige unternehmensübergreifende Ausbildungsmöglichkeit. Diese zeichnet sich durch hohen Praxisbezug aus und schließt die Lücke zwischen theoriefokussierten Studiengängen und dem klassischen Modell der Berufsausbildung im formalen Bildungssystem. Zielgruppen des neuen Angebots sind u.a. Quereinsteiger, Studienabbrecher und motivierte aufstiegsorientierte Fachkräfte. Mit fundierten technologischen und kaufmännischen Fähigkeiten unterstützt ein Industrietechnologe insbesondere die Abteilungen Entwicklung, Produktion, Projektmanagement sowie Vertrieb.

Im Praxistreff stellen die Strategische Partnerschaft Sensorik e.V. und die Continental Automotive GmbH das gemeinsam erarbeitete Grobkonzept vor und diskutieren mit den Teilnehmern die konkrete Ausgestaltung der Ausbildung zum Industrietechnologen. Gesucht werden derzeit interessierte Unternehmen, die das Ausbildungskonzept aktiv mitgestalten wollen.

Im Anschluss findet ein Get-Together mit einem kleinen Imbiss statt

 

Dienstag, 26. November 2013
10:00 - 12:00 Uhr

Hörsaal BioPark I
Josef-Engert-Straße 9
93053 Regensburg

 

Die Teilnahme ist kostenlos.

Wir bitten um Anmeldung bis Freitag, 22. November unter info@democlust.de

 

Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.

BioPark III

Josef-Engert-Straße 13

93053 Regensburg

Tel.: 0941 - 630 916 - 0

Fax: 0941 - 630 916 - 10

Email: info@sensorik-bayern.de 

 

AnhangGröße
DiaLogisch_Neue_Ausbildungswege_26.11.2013.pdf549.82 KB
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